路透：对抗美国 北京计划投巨资力求芯片自主(图)

今年10月中共二十大上，习近平在报告中突出强调北京当局实现科技自立的重要性。（图片来源：Lintao Zhang/Getty Images） 看中国网站 禁止建立鏡像網站。返回正版看中国网站。

【看中国2022年12月13日讯】（看中国记者闻天清编译）为了对抗美国“芯片法”（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act，CHIPS Act），北京当局被披露正在为半导体行业制定金额超过1万亿人民币（约1430亿美元）的一系列投资计划，旨在最终达到芯片独立自主。 看中国网站 禁止建立鏡像網站。返回正版看中国网站。

北京当局大规模半导体行业投资计划

12月13日，英国路透社引述3名消息人士披露，作为对抗美国“芯片法”（CHIPS Act）及达到芯片自主的举措，北京当局正在为中国半导体行业制定5年内最大规模的财政支持计划。该投资计划投资额超过1万亿人民币（约1430亿美元），主要是通过补贴、税收抵免等优惠政策来支持中国境内半导体生产和科技研究活动。

由于中国对芯片需求飙升及半导体行业已经成为地缘政治焦点，北京当局将该行业视为科技实力的基石，因此采取更为直接投资的方式来扶持半导体。

其中2名不愿透露姓名的消息人士表示，北京当局有关大规模半导体行业投资计划最早可能在2023年年第一季度开始实施，大部分投资将用于补贴中国公司购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂或芯片厂。

所有消息人士都透露，这些公司将可以获得20%采购成本的补贴。通过这一半导体行业投资计划，北京旨在加大对中国芯片公司建立、扩建或现代化制造、组装、封装和研发设施的支持力度。

中国务院新闻办公室没有立即回应相关的置评请求。

12月12日，中国商务部宣称，北京当局已针对美国芯片出口管制措施向世界贸易组织（WTO）提交有关贸易争端的投诉。

投资计划潜在受益者

在美国商务部于10月份公布相关一系列全面芯片制裁的法规，这些法规禁止中国科研实验室和商业数据中心使用美国拥有知识产权的先进人工智能芯片，及其它芯片限制措施。美国的芯片制裁措施已迫使主要海外芯片制造设备公司停止向包括长江存储科技有限公司（YMTC）、中芯国际等在内中国主要芯片制造商供货。随后，北京当局推出了上述这项大规模半导体行业财政支持计划。

中国在芯片制造设备领域长期落后于世界其他地区，该领域仍由美国、日本和荷兰公司占据主导地位。除了制定“芯片法”（CHIPS Act）之外，美国还一直游说日本、荷兰等其他合作伙伴收紧向北京出口用于制造半导体的设备。

北京当局大规模半导体行业财政支持计划消息传出之后，香港部分中国芯片股大幅上涨，中芯国际股价涨幅逾8%，日涨幅接近10%；华虹半导体有限公司收涨17%。

消息人士称，该投资计划的受益者将是中国半导体行业国有、民营企业，特别是北方华创科技集团（NAURA Technology Group）、中微制造设备股份有限公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China）和芯源半导体（Kingsemi）等大型半导体设备公司。

虽然在过去20年中国境内出现了一些半导体公司，但大多数在生产先进芯片的方面仍落后于欧美竞争对手。比如北方华创的刻蚀、热工艺设备只能生产28纳米及以上的芯片。上海微电子设备集团有限公司（SMEE）是中国唯一的光刻公司，可以生产90纳米的芯片，远远落后于荷兰ASML，后者可以生产小至3纳米的芯片。

今年10月中共二十大上，习近平在其全面工作报告中突出强调北京当局实现科技自立的重要性。在报告中，“技术”一词被提及40次，远多于2017年十九大报告的17次。

来源:看中国

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