中美科技战白热化 北京想突破“美日荷”联盟(图)

美国、日本和荷兰三国达成芯片联盟。（图片来源：Adobe Stock） 看中国网站 禁止建立鏡像網站。返回正版看中国网站。

【看中国2023年2月2日讯】（看中国记者文龙综合报导）美国、日本和荷兰三国达成芯片联盟，包括半导体制造设备出口管控合作协议。中国官媒发起舆论攻势，声称“有底气突破美日荷封锁”。 看中国网站 禁止建立鏡像網站。返回正版看中国网站。

美国《2022芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）旨在抑制北京当局将芯片用于制造和半导体技术发展军事用途的能力，并寻求与日本、荷兰合作限制北京获得芯片制造设备。美国商业部副部长唐·格雷夫斯（Don Graves）已经证实美国与日本、荷兰之间存在半导体制造设备出口管控合作协议。

美国、日本和荷兰达成协议，外界认为，共同对中国实施芯片出口限制，这是美国外交的一次胜利。三国作为先进半导体设备的领先制造大国，联手制裁可能会重创中国芯片产业。

中国半导体行业在国际制裁持续收紧之际，内部也动荡不安。香港《南华早报》1月30日引述消息人士报道，中国最大的芯片制造商长江存储科技股份有限公司（YMTC，简称：长江存储）在被美国商务部列入“实体清单”两个月后，计划裁员10%。外界认为，此次裁员与美国的半导体管制政策直接相关。

戴尔（Dell）等国际电脑制造商正在计划，逐步停止使用中国制造的芯片，用户和客单的大量流失会导致中国半导体市场进一步萎缩。

在这种情况下，中国官媒又发起舆论攻势。

中国官媒《环球时报》1月31日发文称，“中美科技战已进入白热化阶段，这些所谓的封锁措施，只会推动中国决心自行研发，其最终仍将突破技术瓶颈，破解西方技术围堵。”

《环球时报》还称，“借力庞大国内市场，中国芯片有底气突破美日荷封锁”；“中国最终将学会制造那些无法进口的半导体生产设备”。

目前中国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在28纳米（nm）以上的制程。技术水平差异导致中国需要大量进口中高端半导体产品，其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。据中国海关总署统计，中国半导体设备国产化率不足20%，2021年的进口额度高达4325亿美元，本土技术水平成为制约中国半导体产业发展的最大瓶颈。

另外，综合路透社、彭博社等国际媒体1月31日报道，美国政府已停止向美国的供应商颁发对中国华为出口大部分产品及技术的许可证。

在美国川普(特朗普)政府时期，美国商务部2019年将华为列入技术出口管制“实体清单”，但当时美方还允许获得许可证的美国公司在不危及国家安全的前提下，向华为出售少许技术。此次停止发放许可证的举动，则凸显美国进一步收紧对中国技术出口的法规和相关政策。

据自由亚洲电台1月31日报道，美国民间机构信息与战略研究所经济学者李恒青表示，美国认定华为将民用技术和设备用于军事的风险正在增加。“这一届拜登政府还有两年任期，（对华实施半导体制裁）在两年内不会有任何变化，只会说越来越紧”。

来源:看中国

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