之前有消息称，Intel是因为迫于目前处理器的发热量过大问题，转而走双核心路线。但据了解，双核心的P4功率居然也将达到200W左右，使用传统的散热方式很难为其降温，新的散热方式急需出台。
在架构方面，Intel表示将在最高端产品中沿用NetBurst架构，而一般的桌面和高性能笔记本双核心处理器将采用P6架构。目前我们所知道的Intel未来处理器的主要规格包括：
双核心
NetBurst或P6架构
平台上兼容Tejas处理器
使用Quad Pumped Bus
可能使用LGA775接口
平台支持双通道DDR2 667内存和PCI-E接口
平台支持FB-DIMM
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