之前有消息稱，Intel是因為迫於目前處理器的發熱量過大問題，轉而走雙核心路線。但據瞭解，雙核心的P4功率居然也將達到200W左右，使用傳統的散熱方式很難為其降溫，新的散熱方式急需出臺。
在架構方面，Intel表示將在最高端產品中沿用NetBurst架構，而一般的桌面和高性能筆記本雙核心處理器將採用P6架構。目前我們所知道的Intel未來處理器的主要規格包括：
雙核心
NetBurst或P6架構
平台上兼容Tejas處理器
使用Quad Pumped Bus
可能使用LGA775介面
平臺支持雙通道DDR2 667內存和PCI-E介面
平臺支持FB-DIMM
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