德国萨克森台湾科学会议场边记者会。(图片来源：中央社)
【看中国2025年9月30日讯】(看中国记者李泽旭综合报导）德国萨克森邦与台湾首场科学会议今天(30日)登场，萨克森邦科学部长根可夫指出，萨台合作已是信任及进步的故事，盼未来在先进芯片能再携手。台湾经济部产业技术司在今天宣布启动总经费新台币5亿元的“AI应用跃升计划”，锁定8大关键产业盼建立20案AI共通模型。
德国萨克森自由邦驻台科技办事处今天在台北首次举行“德国萨克森–台湾科学会议：半导体产业的永续展望”，萨克森邦邦长克里契麦（Michael Kretschmer）首次访台并出席会议，萨克森邦科学部长根可夫（Sebastian Gemkow）、国科会副主委陈炳宇以及学界人士与会。
据中央社报导，克里契麦于开幕致词时表示，这场于台湾举办的会议将会在德勒斯登（Dresden）登场的系列会议一环，期盼能汇聚各国青年，共同就气候变迁、流行疾病以及数位化等挑战与因应进行交流讨论。
他指出，萨克森邦是台积电德勒斯厂的所在地，而萨克森邦与台湾有相似历史，萨克森邦建立芯片产业，并培养人才、工程师，如今已发展成欧洲芯片产业的重要据点。相信芯片以及微电子学不仅是应对挑战的方式，也可以吸引世界年轻人投入此产业，将有助于效率的提高。
根可夫于致词时说明，台湾和萨克森邦在芯片领域的专业世界闻名，如今双边合作的促成不仅是基于在科技进步上的共同利益，也是对创新的共同信念以及对知识的追求、科学合作的意愿。
根可夫强调，对萨克森邦而言，与台湾合作已成为信任以及进步的故事，很骄傲台湾最大企业台积电选择在萨克森邦投资，这不仅是对萨克森邦经济的信心展现，更是当地教育领域的趋势。
陈炳宇对此解释，台湾决心发展更加节能的科技，而这反映出台湾对推动并促进永续的意愿，因此这场会议聚焦半导体的永续展望，相信双边共同优势将在此领域促成具开创性的解方。
此外，在被问及萨克森邦与台湾包括在先进制程领域的进一步合作。根可夫指出，未来每辆汽车所需要的芯片数量将增加，他相信数年后可以有先进芯片以及车用芯片的合作；双边仍有合作潜力，但目前致力把蓝图落实并提供示范。
根可夫也提到，虽然目前AI先进芯片的主要需求在美国，而非欧洲是个问题，但德国联邦政府正提供AI超级工厂设置的诱因，届时萨克森邦将会需要其他半导体生产线，而萨克森邦已准备好了。
强化台湾产业链
台湾经济部产业技术司今天举办“产业技术布局AI应用跃升”记者会，宣布启动“AI应用跃升计划”，将以“共通模型”为核心策略，达到AI“快速导入，容易扩散”的两大目标。
经济部表示，AI应用跃升计划虽优先锁定、但不拘限8大关键产业，包括化工与塑胶、金属加工、半导体制造、精密机械、医疗照护、电子组装、零售流通以及农业与食品加工，透过法人或SI业者建置的AI共通模型，企业无需从零开发，透过导入既有制程提升营运效率，创造AI应用的即战力。
经济部指出，若不同产业或制程间存在着相似工序，企业即可参考既有成功案例快速复制应用，加速导入时程，并扩大整体AI推广效益，形成产业升级群聚动能。
产业技术司长郭肇中表示，当前台湾产业正面对关税压力，利用AI工具即可帮助大家增加附加价值，目标降低10%开发成本与营运成本。
工总副秘书长陈鸿文也提到，产业在全球供应链重组、对等关税压力冲击下，大中小型企业都面临效率提升、人力不足、智慧制造和低碳永续挑战，制造业更需透过AI检测、智慧制造提升效率、降低成本，建模即可大幅缩短AI导入时程与成本，若能公私协力资源整合，效益将更大。
经济部说明，“AI应用跃升计划”分为“导入”及“扩散”两种形式，导入型是鼓励企业携手SI业者或法人导入AI技术，每案补助上限2000万元。另为扩散AI应用导入，执行计划SI业者后续可申请1000万加码补助，须“扩散”4家以上应用企业。
扩散型由系统整合业者主导申请，每案补助上限2000万元，每案系统整合业者需扩散AI技术至8间以上的应用企业。技术司补充，此计划目标补助20案、整体补助规模约5亿，若未达预期会再进行第2次征案，评估8大产业可扩散到百家规模。
经济部补充，目前法人科专已开发31个共通应用模型、导入279家厂商使用，并将针对20个产业别客制开发。
