半导体产业发展是重中之重，但人才短缺是“命门”。（图片来源：Adobe Stock）
（看中国记者李正鑫综合报导）日本宣布限制芯片制造设备出口，未来中国芯片自主研发或更难。中国国家主席习近平多次提出解决技术“卡脖子”的问题，其中半导体产业发展是重中之重，但人才短缺是“命门”。
3月31日，日本政府表示将限制半导体制造设备出口，包括用于清洗、沉积、光刻和蚀刻的设备。
日本技术出口管制与美国遏制中国制造先进芯片能力的努力保持一致。日本是尼康公司和东京电子有限公司等主要芯片设备制造商的所在地，制造商需要为所有地区寻求出口许可。
日本曾经主导芯片生产，但其市场份额已下滑至约10%。尽管如此，它仍然是芯片制造设备和半导体材料的主要供应商。东京电子生产全球约五分之一的芯片制造工具，而信越化学工业株式会社和Sumco Corp生产大部分硅晶圆。
日本经济产业大臣西村康俊在新闻发布会上说：“我们正在履行作为技术国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献。”
他说，希望停止他国将日本先进技术用于军事目的，并没有考虑具体的国家。
尼康发言人表示，其两款光刻机的销量可能会受到影响，但对收益的影响尚不清楚。“我们将继续遵守任何规则，并努力在其中取得最大成果。”
其它公司也表示，他们将遵守新的出口限制，但没有说明管制可能对其业务产生什么影响。
路透社认为，日本这一决定是在外务大臣林芳正访问北京之前发布的，这将被视为美国的一次重大胜利，美国宣布全面限制获取芯片制造技术，以减缓中国的技术和军事进步。美国需要工业巨头日本和荷兰的合作，才能使其措施有效，并确保其公司不会面临竞争劣势。这两个国家在1月份同意加入美国限制向中国出口可用于制造14纳米以下芯片的设备，但没有公开宣布该协议，以避免激怒北京当局。
荷兰本月表示，它计划限制芯片制造设备的出口，例如ASML Holding NV(阿斯麦)的芯片制造设备，该公司主导着用于制造芯片的光刻系统市场。
3月31日，中国外交部发言人毛宁在记者会上被问及日本出口新规时，表达了不满和进行了谴责。
拜登政府将芯片作为封堵的重点产业，联合欧洲和亚洲的盟友对北京当局展开最大范围的封锁，一个覆盖芯片制造全行业的和全供应链的封锁链正在形成。可以预见的是，随着国际芯片联盟发布各类限制措施，中国半导体产业发展或更艰难。中国国家主席习近平多次提出解决西方技术“卡脖子”问题，但芯片人才奇缺。
美国之音3月30日的报道认为，突破芯片封锁谈何容易，人才短缺卡住中国“命门”。如果说美中科技竞争的核心是芯片竞争，那么中国目前就处于最为艰难的时刻。它在设备、技术、材料等几乎所有关键领域都落后于美国和西方，按照中国媒体的说法是被西方“卡住了脖子”， 在半导体人才方面更是差距巨大。为突破封锁，北京当局正在集中资源，希望通过所谓“制度优势”加快人才的培养，但这种努力同样面临许多困难。
据中国半导体协会的预测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，到2025年，这一缺口将扩大至30万人。
