习近平在政治局会议上提出，必须解决关键技术领域问题。（图片来源：Getty Images）
（看中国记者文龙综合报导）正在应对越来越多的美国对先进技术出口管制之际，中共总书记习近平2月21日在政治局会议上提出，必须解决关键技术领域问题。其目标是促半导体产业发展、突破国际芯片技术限制。
2月22日，据中国官媒新华社报道，中共总书记习近平在主持政治局2月21日下午的会议时强调，“加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。”
习近平表示，要稳步增加基础研究财政投入，通过税收优惠等多种方式激励企业加大投入，鼓励社会力量设立科学基金。“要打好科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化攻坚战。”
习近平称，“应对国际科技竞争......迫切需要我们加强基础研究，从源头和底层解决关键技术问题。”
路透社文章评论称，中国在多年来缩小试图与美国及其盟友在先进半导体技术方面的差距，但中国面临越来越大的阻力，因此习近平发出了这一呼吁。
早在2015年，北京当局发布“中国制造2025”计划时，时任中国国家工信部部长苗圩透露，芯片主要是以集成电路为代表的现代化的信息技术的核心。进口芯片成为单一产品进口最大的使用外汇领域，甚至超过整个石油进口所使用的外汇。“尤其是高端集成电路，这是我国发展所急需的，而这又受到一些西方国家的出口限制”。
值得注意的是，习近平在一个月内第二次提到技术突破。
据新华社2月1日报道，在中共政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习中，中共总书记习近平表示，加快构建新发展格局，是把握未来发展主动权的战略部署。
习近平发表讲话还强调，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题，健全新型举国体制。
在习近平强调解决外国对华技术“卡脖子”之际，美国商业部副部长唐·格雷夫斯（Don Graves）已经对媒体证实，美国与日本、荷兰之间存在半导体制造设备出口管控合作协议。
美国、日本和荷兰组成芯片联盟，外界认为，共同对中国实施芯片出口限制，这是美国外交的一次胜利。三国作为先进半导体设备的领先制造大国，联手制裁可能会重创中国芯片产业。
此外，两位知情者向美联社透露，拜登政府正考虑不再向华为的美国供应商发放许可证，以便彻底断绝华为进口任何美国产品的渠道。
而戴尔（Dell）等国际电脑制造商计划逐步停止使用中国制造的芯片，用户和客单的大量流失会导致中国半导体市场进一步萎缩。
虽然芯片是习近平提出的所谓技术攻坚战的重中之重，但是，中国半导体产业发展始终存在各类问题。
去年7月以来，中国芯片行业已有多名高管被官方通报调查，他们都与国家集成电路产业投资基金股份有限公司密切关联。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司肩负推动中国半导体产业发展，舆论俗称“大基金”。“大基金”的运作模式频遭质疑，它已成为北京当局向芯片制造商发放资本的主要工具。批评者认为，尽管“大基金”带动了上万亿元的投资，但它并没有制造出国产替代的芯片和材料。
