韩国总统尹锡悦（图片来源：CHUNG SUNG-JUN/POOL/AFP/Getty Images）
【看中国2022年8月8日讯】（看中国记者闻天清综合报导）为对抗中共，美国计划与台湾、日本和韩国组建芯片联盟Chip 4，日本与台湾均结盟意愿明确，韩国政府近日决定参加Chip 4预备会议。针对北京当局要求韩国总统尹锡悦维持文在寅政府时期“萨德三不”（THAAD）政策，韩国高级官员表示“萨德三不”（THAAD）不是承诺。
韩国将参加芯片联盟Chip 4预备会议
综合欧美媒体报导，美国政府计划与台湾、日本和韩国组建芯片Chip 4联盟，可能在8月底举行相关会议。面对北京当局近年来积极发展半导体，美国目前采取了2种对策：一是通过《芯片法案》（Chips and Science Act）投资520亿美元增强美国半导体竞争力；二是与台湾、日本、韩国组建芯片联盟Chip 4，遏制北京当局获取高端芯片的渠道。
韩联社引述美国华盛顿DC消息人士披露，对于韩国是否加入芯片联盟Chip 4的问题，美国希望首尔当局在8月底前给予回复。韩国总统尹锡悦办公室透露，韩国与美国正在通过多种沟通渠道交流讨论强化双方半导体合作。
韩联社8月8日报导，韩国将参加8月底或9月初举行的芯片联盟Chip 4预备磋商会议，针对芯片供应链协商机制细节议题进行具体协调。8月8日，尹锡悦总统表示，他将与政府相关部门在国家利益考量基础上商讨对策。
美国半导体巨头高通（Qualcomm）、英伟达（Nvidia）等美国无晶圆厂（Fabless）半导体设计模式领先全球，日本在全球半导体材料市场独占鳌头，韩国三星电子与台湾台积电竞争晶圆代工市场龙头，因此，美国提议芯片联盟Chip 4体现出加强与台湾、日本和韩国合作，牵制北京当局获取半导体技术的意图。
报导引述评论分析认为，韩国很难拒绝参与下世代半导体供应链，也避免在半导体制定标准和技术方面被排除在外，韩国加入芯片联盟Chip 4是避不可免的事情。与此同时，韩国又要想方设法避免刺激北京当局。
“萨德三不”不是韩国政府承诺
7月27日，中共外交部举行例行记者会，发言人赵立坚公开要求尹锡悦政府维持文在寅政府时期的“萨德三不”（THAAD）。文在寅政府的“萨德三不”（THAAD）是指：不加入美国导弹防御系统（MD）、不追加部署萨德反导弹系统和不推进韩美日军事同盟。
北京当局针对2017年10月驻韩美军部署萨德反导弹系统的问题，采取“限韩令”等报复措施施加压力，时任韩国总统文在寅决定实施“萨德三不”（THAAD）政策。
韩国《东亚日报》报导，针对中共外交部主张尹锡悦政府应遵守文在寅政府时期的“萨德三不”政策，韩国驻北京大使馆一匿名高级官员反驳称：“这不是承诺。”
这一匿名高级官员在受访时还说，文在寅政府相关谈判首席代表和政府发言人也曾说过“萨德三不”不是承诺，而且这也不是“尹锡悦政府应该遵守的承诺或协议”。
