圖為2025年3月6日，在西班牙巴塞隆納舉行的2025年世界行動通訊大會上，聯發科6G展位上的標誌燈火通明。（圖片來源：Eric Alonso／Getty Images）
【看中國2026年9月11日訊】（看中國記者李淨瑤綜合報導）根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新公布的報告，受惠於全球AI算力需求持續暴增，2026年第二季全球前十大無晶圓廠 IC 設計業者合計營收突破1,414.55億美元。其中輝達（NVIDIA）穩居榜首，台灣則有3家芯片廠擠入前十名，包括排名第5的聯發科（MediaTek）、第7的瑞昱及第9的聯詠。
輝達穩居榜首
據《Newtalk新聞》報導，研調機構集邦（TrendForce）11日指出，受惠GPU、CPU、ASIC及高速互連需求成長，2026年第2季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收突破1,414.5億美元，年增73%。穩居榜首的是輝達（NVIDIA）。
輝達第2季營收年增99%至近911.6億美元，在前十大業者營收占比進一步提升至64%。除大型雲端服務供應商外，Neo Cloud、主權AI及企業客戶需求同步注入，近期更透過NVLink Fusion擴大生態系，進一步切入ASIC市場。
排名第2的是博通（Broadcom），其第2季營收逾188.9億美元，年增112%。集邦指出，博通協助設計的OpenAI首款ASIC及Google TPU 8i於第2季開始出貨。另外，XPU的需求也加速推升網通業務的需求。Anthropic、OpenAI等六大客製化晶片客戶也將持續推升後續需求。
超微（AMD）則排名第3，受惠於代理AI時代CPU戰略地位提升，超微的第2季營收突破了115.3億美元。其資料中心CPU營收已連續五季創新高，持續搶占Intel的X86伺服器市場；高通（Qualcomm）因為手機芯片需求低迷，營收逾85億美元，排名退居第4。Marvell第2季營收增至26.3億美元，排名第6，800G PAM4 DSP需求強勁，1.6T產品也快速放量。
台灣3廠進前10大
台灣方面共有3家芯片廠成功擠進前十名，其中以聯發科48.15 億美元（約 1,522 億元）營收排名第5為最佳，瑞昱以11.88億（約 375 億元）美元居第7，聯詠則以 9.07 億（約 287 億元）美元排名第9。
台灣IC設計龍頭聯發科第2季營收約 48.15 億美元，年減 1%，排名維持全球第5。該公司持續擴大AI ASIC布局，預估2026年資料中心營收將破20億美元；2028年，ASIC 可服務市場規模將上調至800億美元。
瑞昱第2季營收約11.88億美元，年增15%，排名第7。該公司以10G乙太網及server control plane交換機等既有IP切入伺服器市場。聯詠則以9.07億美元營收排名第9，年增 7%，主要受惠客戶提前拉貨動能延續。
聯發科、瑞昱與聯詠股價表現驚人
受惠於全球 AI 芯片訂單暴增，聯發科、瑞昱與聯詠近期的股價表現相當驚人並創下歷史新高。市場已經逐漸不把他們當作單純的手機或面板零件股，而是給予「AI 概念股」的超高估值。其中聯發科股價飆破4,000大關創歷史新高， 8月營收受惠AI旺季衝破641億元。加上輝達（NVIDIA）與 Google 母公司大舉砸下 3.5 億美元認購可轉換公司債結盟，外資法人已將目標價喊上6,800元。
瑞昱的股價則達到704元。該公司雖然受到包裝與記憶體成本拉高影響，但受惠於 AI PC、伺服器與車用網通（Wi-Fi 7）的全面換機潮，外資對其長線持續看好。
聯詠的股價則是547元。該公司過去是面板驅動晶片龍頭，現已成功開發出結合 AI 運算的影像處理晶片，重回成長軌道。
在 AI 算力供不應求的環境下，這三家台灣公司的產品需求全面從傳統消費電子延伸到 AI領域，也促使市場資金瘋狂湧入。
台灣的 IC 設計產業發展非常強大，產值長年高居全球第二（僅次於美國），這也是台灣繼台積電晶圓代工之後的「第二座護國神山」。台灣擁有超過 200 家無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司。他們能發展得如此成功，最主要得益於「新竹科學園區」一條龍的半導體聚落。
台灣 IC 設計強在「高性價比」與「消費性電子」。生活中所用的智慧型手機（聯發科）、電腦電視的螢幕驅動晶片（聯詠）、筆電或路由器裡的 Wi-Fi 晶片（瑞昱），幾乎都是台灣設計的。
