德國薩克森台灣科學會議場邊記者會。(圖片來源：中央社)
【看中國2025年9月30日訊】(看中國記者李澤旭綜合報導）德國薩克森邦與臺灣首場科學會議今天(30日)登場，薩克森邦科學部長根可夫指出，薩臺合作已是信任及進步的故事，盼未來在先進晶片能再攜手。臺灣經濟部產業技術司在今天宣布啟動總經費新台幣5億元的「AI應用躍升計畫」，鎖定8大關鍵產業盼建立20案AI共通模型。
德國薩克森自由邦駐臺科技辦事處今天在臺北首次舉行「德國薩克森–臺灣科學會議：半導體產業的永續展望」，薩克森邦邦長克里契麥（Michael Kretschmer）首次訪臺並出席會議，薩克森邦科學部長根可夫（Sebastian Gemkow）、國科會副主委陳炳宇以及學界人士與會。
據中央社報導，克里契麥於開幕致詞時表示，這場於臺灣舉辦的會議將會在德勒斯登（Dresden）登場的系列會議一環，期盼能匯聚各國青年，共同就氣候變遷、流行疾病以及數位化等挑戰與因應進行交流討論。
他指出，薩克森邦是台積電德勒斯廠的所在地，而薩克森邦與臺灣有相似歷史，薩克森邦建立晶片產業，並培養人才、工程師，如今已發展成歐洲晶片產業的重要據點。相信晶片以及微電子學不僅是應對挑戰的方式，也可以吸引世界年輕人投入此產業，將有助於效率的提高。
根可夫於致詞時說明，臺灣和薩克森邦在晶片領域的專業世界聞名，如今雙邊合作的促成不僅是基於在科技進步上的共同利益，也是對創新的共同信念以及對知識的追求、科學合作的意願。
根可夫強調，對薩克森邦而言，與臺灣合作已成為信任以及進步的故事，很驕傲臺灣最大企業台積電選擇在薩克森邦投資，這不僅是對薩克森邦經濟的信心展現，更是當地教育領域的趨勢。
陳炳宇對此解釋，臺灣決心發展更加節能的科技，而這反映出臺灣對推動並促進永續的意願，因此這場會議聚焦半導體的永續展望，相信雙邊共同優勢將在此領域促成具開創性的解方。
此外，在被問及薩克森邦與臺灣包括在先進製程領域的進一步合作。根可夫指出，未來每輛汽車所需要的晶片數量將增加，他相信數年後可以有先進晶片以及車用晶片的合作；雙邊仍有合作潛力，但目前致力把藍圖落實並提供示範。
根可夫也提到，雖然目前AI先進晶片的主要需求在美國，而非歐洲是個問題，但德國聯邦政府正提供AI超級工廠設置的誘因，屆時薩克森邦將會需要其他半導體生產線，而薩克森邦已準備好了。
強化臺灣產業鏈
臺灣經濟部產業技術司今天舉辦「產業技術布局AI應用躍升」記者會，宣布啟動「AI應用躍升計畫」，將以「共通模型」為核心策略，達到AI「快速導入，容易擴散」的兩大目標。
經濟部表示，AI應用躍升計畫雖優先鎖定、但不拘限8大關鍵產業，包括化工與塑膠、金屬加工、半導體製造、精密機械、醫療照護、電子組裝、零售流通以及農業與食品加工，透過法人或SI業者建置的AI共通模型，企業無需從零開發，透過導入既有製程提升營運效率，創造AI應用的即戰力。
經濟部指出，若不同產業或製程間存在著相似工序，企業即可參考既有成功案例快速複製應用，加速導入時程，並擴大整體AI推廣效益，形成產業升級群聚動能。
產業技術司長郭肇中表示，當前臺灣產業正面對關稅壓力，利用AI工具即可幫助大家增加附加價值，目標降低10%開發成本與營運成本。
工總副秘書長陳鴻文也提到，產業在全球供應鏈重組、對等關稅壓力衝擊下，大中小型企業都面臨效率提升、人力不足、智慧製造和低碳永續挑戰，製造業更需透過AI檢測、智慧製造提升效率、降低成本，建模即可大幅縮短AI導入時程與成本，若能公私協力資源整合，效益將更大。
經濟部說明，「AI應用躍升計畫」分為「導入」及「擴散」兩種形式，導入型是鼓勵企業攜手SI業者或法人導入AI技術，每案補助上限2000萬元。另為擴散AI應用導入，執行計畫SI業者後續可申請1000萬加碼補助，須「擴散」4家以上應用企業。
擴散型由系統整合業者主導申請，每案補助上限2000萬元，每案系統整合業者需擴散AI技術至8間以上的應用企業。技術司補充，此計畫目標補助20案、整體補助規模約5億，若未達預期會再進行第2次徵案，評估8大產業可擴散到百家規模。
經濟部補充，目前法人科專已開發31個共通應用模型、導入279家廠商使用，並將針對20個產業別客製開發。
