《芯片与科学法案》激励了美国在未来几年大幅提高半导体生产与创新。（图片来源：Adobe stock）
【看中国2022年12月27日讯】（看中国记者程帆编译综合报导）据半导体行业协会SIA统计，自2020年《芯片法》出台以来，半导体产业界已宣布了四十多个在美国本土的制造项目，投资规模高达近2,000亿美元。今年颁布的《芯片与科学法案》更将激励国内在未来几年大幅提高半导体生产与创新。
新开发的项目中涵盖了支持美国芯片生态系统所需的一系列活动，包括在各个半导体领域（例如高端逻辑、内存、模拟芯片）新建、扩建或升级的芯片厂、半导体设备、材料生产设施等，以确保美国保持其技术领先地位。更重要的是，它将有助于培养、促进半导体行业未来创新所需的科学家和工程师。
目前，在法案激励的预期下，部分项目已开始奠基和建设，最早将于2024年底开始生产。其他项目将在2023年开始建设。
新晶圆厂与现有晶圆厂扩建，以及设备、材料供应商项目的总规模约为近2千亿美元，可创造约4万个工作岗位，支持全美就业机会。
据去年SIA和牛津经济研究院（Oxford Economics）联合调查发现，每名直接受雇于半导体行业的美国工人，可带动更广泛、支持经济的5.7个额外工作岗位。
除了直接补助外，芯片法案中还包括针对半导体制造设施和生产半导体制造设备的设施的“先进制造投资信贷”。总体而言，这些激励措施都为美国的半导体生态系统带来了大量投资。
就在美国迅速加强芯片业之际，也试图阻碍中国半导体的发展，因不管是智能手机还是军事武器，半导体都至关重要。
中国是全球最大的半导体制造市场。今年10月，拜登政府颁布了史上最广范的出口管制措施，要求美国高科技公司对中国出口半导体技术、元件、设备等必须要获得许可证，现在日本、荷兰等盟国也在配合跟进。
措施还包括，阻止美国公民和绿卡持有者为某些中国芯片公司工作。绿卡持有者是指有权在美国工作的永久居民。这就切断了向中国输送美国人才的关键渠道，影响其高端半导体的发展。
此外，36家中国企业被拜登政府列入华府的“实体名单”，其中包括大型芯片制造商YMTC。这意味着，美国公司在向它们出售某些技术时，需要得到政府许可。然而，这种许可很难获得。
据金融时报的报导，中国面临的最大问题是使用最新尖端生产节点制造先进半导体所需的设备，通常是14纳米以下的节点，尤其是现在上线的5纳米和3纳米技术等较新节点。
不过，大多数此类机器的制造商都位于美国，包括Lam Research和Applied Materials等公司，因此被禁止向中国公司出口套件。
