国际半导体龙头企业台积电。(图片来源:Getty Images)
【看中国2022年6月6日讯】(看中国记者李泽旭综合报导)受美中贸易战影响，中国半导体产业遭美国制裁，无法取得所需的关键技术与设备，而中国想要透过华为海思所研发的小芯片以取代标准芯片，实现半导体自给自足。中国学者分析，小芯片有技术障碍需要克服，在成本控制方面也是挑战，在还没人知道如何解决的现在，想自给自足是“不切实际的”。而日前大陆经济学家陈文玲在“中美论坛”上表示:“要把台积电这本来属于中国的企业抢到中国手里。”
担任中国国际经济交流研究中心总经济师的陈文玲在出席5月30日出席中国人民大学重阳金融研究院主办的“中美论坛”，谈到美中竞争焦点有关台海的议题时，陈文玲称，在美国与西方像制裁俄罗斯一样对待中国的情况下，我们一定要“收复”台湾，特别在产业链、供应链重构方面，一定要将台积电这本来属于中国的企业抢到中国手里。台积电正加快向美国转移，将要在美国建立6个厂，中方绝对不能让转移的目标全部实现。
据《南华早报》报导，美中展开的贸易及科技战，阻断中芯国际10纳米以下先进制程的机会，中国半导体专家上周召开会议，讨论是否能透过中国最早研究小芯片的企业之一华为旗下IC设计海思与上海芯原微电子，以小芯片取代标准芯片，实现半导体自给自足。
芯原微电子总裁戴伟民认为，中国在半导体晶圆制造方面落后于西方，但拥有芯片封装和组装基础设施，以此可建立中国CPU和GPU的战略库存，解决中国供应链瓶颈。
北京清华大学教授、微电子专家魏少军表示，小芯片技术是先进芯片制造工艺的“补充”，而非替代品。清华大学集成电路学院院长吴华强则表示，由于缺乏工程专业知识和专用设备，中国难以开发5纳米以下的先进芯片制造技术，这意味着在可预见的未来里，中国将很难超越台积电等晶圆大厂。
中国科学院微电子研究所学者王启东分析，当前中国在技术方面有诸多障碍需要克服，例如封装14纳米芯片以执行7纳米芯片功能，此事可能会增加40%的功耗，想用更成熟的技术制造尖端芯片几乎是不切实际的。即使现阶段中国能找到技术解决方案，还要面对控制成本的挑战，且现在没有人知道怎么解决。
目前台积电在3纳米N3制程使用FinFET电晶体结构，提供客户最成熟的技术、最优异的效能，以及最佳的密度。N3预计在今年下半年度量产。台积电也推出3纳米N3E制程，作为3纳米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率。N3E的量产时间预计在N3量产后一年进行。
据《自由财经》报导，美中科技战当中，新禁令将限制美国原材料供应商向中国企业提供材料，于此科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）、应用材料（Applied Materials）等以中国为重要客户的美国企预计受到一定程度的影响，为此美国商务部希望制定一套类似适用于限制而非禁止其他半导体公司的规则。等同于中国将被允许继续生产旧技术的芯片，而非所有制造都被禁止。知情人士表示，此次的禁令讨论仍在早期阶段，可能还要数个月的时间才会被写入草案。而且预计限制不会是完全禁令，应该会留给美国企业一些空间，得以销售部分的设备与工具。此外，美国商务部希望会说服日本、荷兰等国的芯片制造商对中国采用类似的规则，以确保中国芯片制造商不能通过购买其他国家的设备来逃避制裁。
