发表时间: 2021-05-25 10:03:53作者:
【看中国2021年5月25日讯】美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)5月24日表示,美国政府提议斥资520亿美元资助半导体生产与研发,可望催生7至10座新厂房。
雷蒙多在美光科技(Micron Technology Inc.)一座厂房外的活动上表示,她预期政府这笔资金将促成芯片生产研发出现规模“1500亿美元以上”的投资,包括来自州与联邦政府及民间企业的资金。
“我们只是需要这笔联邦资金……来解锁私人资本”,“届时,在美国可能会有7家,可能8家,可能9家,可能10家新厂房”。
她预期各州都会积极争取联邦资金兴建芯片设施,商务部将会有发放资金奖励的透明程序。
疫情期间,电子设备需求增加等因素导致全球芯片荒,冲击汽车业与其他产业,包括通用(General Motors Co)、丰田(Toyota Motor Corp)等车商今年都因芯片短缺而减产。
民主党籍联邦参议员华纳(Mark Warner)在5月24日的活动上表示,他认为这笔资金可能催生“7到10座”新晶圆厂,“这不会在一夕之间达成,商务部要花好几年进行这些投资”。
联邦参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)上周公布修正后的跨党派法案,研拟斥资520亿美元作为未来5年美国半导体芯片生产与研发之用。