美智庫驚爆:華為利用空殼公司取得台積逾200萬顆AI晶片(圖)


2024年10月24日,一部智慧型手機在華為徽標前顯示台積電 (TSMC) 的徽標,反映半導體製造與中國科技公司之間的聯繫。(圖片來源:Cheng Xin/Getty Images)
一部智慧型手機在華為徽標前顯示台積電徽標,反映半導體製造與中國科技公司間的聯繫。(圖片來源:Cheng Xin/Getty Images)

【看中國2025年3月9日訊】華府智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)最新報告指出,中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能,取得逾200萬顆AI晶片裸晶,並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體(HBM)存量。

根據報告,像華為這樣的中國公司在其所設計的人工智慧(AI)晶片的製造上,歷來有兩個主要選擇:找台灣的台積電代工或與中芯國際合作在國內生產晶片。

2020年華為及關係企業被列入美國出口管制的「實體清單」,似乎徹底切斷華為取得台積電先進節點製造產能的管道。

報告指出,然而,華為透過空殼公司向台積電下單,大量生產華為「昇騰(Ascend)910B處理器」的AI晶片,並將這些晶片運送到中國,違反美國出口管制。

根據CSIS掌握的政府消息來源,台積電生產逾200萬顆昇騰910B處理器邏輯裸晶,目前全部都在華為。

如果這是真的,這足以生產100萬台華為昇騰910C處理器。業界消息人士告訴CSIS,約75%的昇騰910C處理器完成先進封裝流程。

業內消息人士告訴CSIS,華為內部評估,其儲存的HBM可以滿足整整一年生產所需,其中大部分於去年12月管制措施生效之前從韓國三星購得,可能是透過空殼公司。

CSIS這篇報告示警,應該提防白名單企業受到巨大利潤誘惑,充當白手套替華為向台積電下單。而且華為也可能企圖運用類似手法從三星或甚至英特爾(Intel)進貨。

報告指出,作為華為AI晶片製造夥伴的中芯國際因美國及其盟國的出口管制,陷入良率低(約20%)、7奈米製程技術每月產量2萬片的困境。中芯國際邁向7奈米以上節點之路面臨困難和不確定性。

在AI競賽上,不管就具備與人類同等智慧的通用AI或就超越人類智慧的超級AI領域而言,美國公司仍然領先中國,不過差距已然顯著縮小,而且即使採取積極出口管制手段,其領先程度可能已不到一、兩年。

如果沒有出口管制,中國企業很可能已經在開發和部署最前沿的AI模型方面超越了美國競爭對手。

為了往前邁進,中國著力甚深地多管齊下投入,這包括大量政府投資、晶片走私、利用美國出口管制漏洞、完成國內設備轉移、聘請曾在國際領先企業工作過的人才、對外國技術進行反向研發、國家支持經濟間諜活動,並且真正投入國內創新等。

美國企業只要盡最大努力並發揮自身的各種優勢,仍將有可能率先開發出通用AI或超級AI,但這絕非理所當然。



責任編輯:初新 来源:中央社

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